PCBEによる基板設計の手引き

(2006.3.7 / 2006/6/27update / 2006/12/27update 2009/05/22update 2010/04/08update) 2010/4/19update (akita)
PCBEで設計するときのコツやノウハウ集。 特にP板.com向け。

準備

まずフリーの基板設計CADの PCBE を入手する。 また必要に応じて、DRC (Design Rule Check)を行うための PCBEDRC も入手する。 (PCBEDRCの実行にはCygwinが必要)

なおMeRL内であれば、ショートカットキーが追加された 特別仕様版PCBE (作者の高戸谷氏特製)が利用できる。 以下で"Y"などのショートカットキーは特別仕様版ののみ利用可能 ショートカットキーは、最新版(pcbe048f.exe)では利用可能

PCBE的用語のまとめ

基板設計特有の用語が多用されるので、まずはまとめておく。

基本的な操作

窓空けの手順

その他の描画ルール

実践的なコツ

一般的には、次の手順で基板設計を進めるとよい。
  1. グリッド間隔を設定する。 グリッド間隔は、フットプリント作成や描画のときに、適宜インチ系やミリ系を切り替える。 特に予定がなければ、50mil(1.27mm)で始めるのがよいかもしれない。
  2. 使う部品のフットプリントをつくり、グループ化しておく(あるいはライブラリに登録する)。 フットプリントは、部品のデータシート、あるいは部品の実寸を測定する。 なおこのとき、露出するパターンのところにはレジストを置くが、そのアパーチャは、パターンより0.1mm程度大きくすること(そういうものらしい)。(図5) めんどかったら、pcberesを使うと、半田面or部品面パターンだけ描いておけば、自動的にレジストを追加してくれる。

    margin図5: レジストの一般的な置き方

  3. 接続されるパッド・ランド同士をラインでつなぐ。 このときは、配線の引き回しなどは気にしなくてよい(このような接続情報だけが描画されている状態をラッツネットリストと呼ぶ: 図6)。 なおこのとき、パッド・ランドとラインが、「接続」されるようにする。 「接続」されていると、その交点を移動(変形)しようとすると、パッド・ランドとラインの両方が移動する。 「接続」されていないときや、インチ系とミリ系が混在していて「接続」できない時は、「交点・端点」コマンド(ショートカットキー=T)を用いるとよい(変形・移動コマンド選択後に、移動対象のラインやパッド等を選択後、「交点・端点」コマンドを選択し、そのあとに「接続」したいラインやパッドを選択すると、「接続」される)。

    latsnet図6: ラッツネットリストの例

  4. すべての配線を接続してラッツネットリストの生成が終わったら、各部品を移動し、全体の部品配置を考える(フロアプラン)。 このとき、正しく「接続」されていれば、部品を移動しても配線の接続関係は維持される。 なお表面実装部品の実装位置を表と裏で入れ替えるときは、フットプリントから作り直さなければならないが、大規模な部品のときは、*.pcbデータをテキストエディタで直接編集したほうが早いかもしれない(LE=??がレイヤ番号なので、例えばLE=1(半田面パターン)からLE=2(部品面パターン)に修正する)。
  5. フロアプランが完了したら、配線の引き回しを行う。 すでにラッツネットリストで配線となるラインが接続されているので、グリッドに乗るように変形していく。(図7) このとき配線が交差する箇所では、一方の交差箇所のレイヤを切り替え、レイヤが切り替わる箇所にパッドビアを置く。(図8)

    pattern図7: 配線の形成 cross図8: 交差部分の変形

  6. 配線が完了したら、最後に基板外周を外形レイヤのラインで囲う。 必要に応じて、基板取り付け穴を描画する。
  7. (おまけ: あいているところにpgm2pcbeを用いて、ビットマップ画像をシルクなどのパターンに変換して張り付けるのもアリ)

よくつかうパッド・ラインの寸法

以下によく使うパッドやラインの寸法の例をあげる。 特にこれらのパッドはよく使うので、pcbe.iniに登録しておくとよい。

P板.com的な主な最小寸法(デザインルール)

項目最小寸法[mm]
ライン・パッドの間隔0.15
ラインの幅0.15
穴の直径0.3
※上記の挿入実装部品用標準寸法パッド(パターン=φ1.6mm)を、一般的な100mil(2.54mm)間隔で配置すると、パターンどうしの間隔は2.54-1.6=0.94mmとなる。 ※図13のパッドのうち、上段4個は挿入実装部品用標準寸法パッド、下段4個はこのパッドのうちパターン1ランド(φ1.6mm)のみを描画したもの。

among図9: ピン間の配線

検図

配線が終わったら、正しく配線できたか確認する。 PCBEは回路図を描かないので、いわゆるLVS (Layout versus Schematic)は できないので、目視で行う。 画面上であれば、p(同電位)で該当箇所が接続されているか確認できる。 印刷して色鉛筆で1本ずつ追うとよい。 そのとき、pcbechkを使うと 自動的に表面と裏面を1枚の紙に印刷できるので便利かもしれない。

多層基板

多層基板とは、部品面・半田面とは別に、基板の中に導体の層(内層)をもつ 基板のことで、通常は電源系統に用いる。 これにより、広いパターン面積による低インピーダンスと、 電源層どうしが平行平板容量を形成するので、 デカップリングの効果もある。

2層基板で使っていたスルーホールは、そのままだと 内層につながってしまうので、内層と接続しない、 信号線などのスルーホールの場合は、内層と接続しないパターン(図10左)を 設ける必要がある。 また電源系統など内層と接続したいときには、このようなパターンを設けないと、 スルーホールがそのまま内層の導体につながるので、接続される。 ただしこのような接続では、そこにそのスルーホールが部品をさして 半田付けをする場合には、熱がなかなか伝わらずに半田付けがしにくい、 そこで、十字パターンでつなぐ、いわゆるサーマルパッド(図10右)とするとよい。

inner図10: 内層との接続

しかし、電源に用いられることの多い内層の性格上、 「導体を取り除く」場所のみを指定するほうが効率がよく、 実際、パターンとしても、導体を取り除くところを描画する、 いわゆるネガパターンを用いることが多いようである。 そのため、実際に図11上のようなパターンをひきたいときには、 PCBE上では図11下のようなパターンを描画し、 基板発注時に、「内層のパターンはネガ」である旨を注記すると よいようである。

innerpat図11: 内層のパターン(上)と、その描画パターン(ネガパターン(下))

ちなみにP板.comの場合、図10左の分離のためには、スルーホールのまわりを 0.5mm以上あける必要がある。 (ただしスルーホール径が最小の0.3mmの場合のみ、0.4mmあければよい) つまりスルーホールが0.9mmの場合、0.9+0.5×2=1.9mmの内層にランドを もつパッドを用いれば、図10左のようなパターンとなる。 4層基板の場合は、内層が2層(内層1・内層2)あるので、 例えば内層1をGND、内層2をVDD、と自分で決め、 それぞれの層に対して、上記のような分離パターンをおけばよい。

ちなみに図11右下のような、十字があいたパターンを手動でかくのは けっこう面倒なので、自動生成すると便利。 例えばawkスクリプト(秋田作)を用いて [1]内層1とのみ接続、[2]内層2とのみ接続、[3]内層1・内層2いずれとも分離の 3種類を同時に作成できるので、 これを自分が設計しているデータにコピー&ペーストして使えばよい。 もちろんこのパターンは、置こうとするスルーホールの径ごとに 用意する必要がある。 (例えば0.3mm穴用0.9mm穴用など)

ちなみにPCBEで設計する場合、標準付属のレイヤー定義では、 内層用のレイヤーがないため、自分で定義する必要がある。 しかし現実問題として、半田面シルクを使うことは少ないので、 このPCBE.INI(今のPCBE.INIをバックアップの上、 これをPCBE.INIにリネームこと)のようなレイヤー定義をすると 便利と思われる。 ちなみに内層1は薄い赤、内層2は薄い緑にしてある。 なおガーバーデータを出力するときには、これらのレイヤー定義にあわせた 出力ファイル名にすると便利だが、実はPCBEのインストールディレクトリに あるGOUTINI.DATというファイルが、そのファイル名などを定義している。 そこで、これをこのGOUTINI.DATに 置き換える(もちろん今のものをバックアップの上)と便利かもしれない。

innerpat2図12: PCBEでの描画例(左から、内層1サーマル、内層2サーマル、内層1・2分離:内層1・2のレイヤーが重なっているので、薄い黄色に見える)

なおサーマルを作る別の方法として、他では使わないアパーチャを 使って描画し(PCBE上では、そのアパーチャのランドは、サーマルパッドと 思い込んで設計する)、データ提出時に、アパーチャの定義として、 そのアパーチャはサーマルパッドである旨を注記する方法もある。 (その際には、サーマルパッドの径、導体部の幅と空き、を指定する 必要がある。詳しくはP板.com設計仕様書に載っている)


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