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* 北九州学術研究都市の共同研究センターのクリーンルーム [#k9e2af99]
- [[北九州学術研究都市の共同研究センターのクリーンルーム>http://www.ksrp.or.jp/shisetsu/semicon1.html]]を利用してLSIをゼロから作れる。
- 料金は、基本的に利用時間の従量制（大学との共同研究などだと半額ぐらいになる）。ウエハ(2 or 4inch)や薬品の代金、作業を教えてもらう指導料も、そこに含まれる。
- だいたい2umくらいまでは加工できる。（電源は5Vが標準）
- 一通り製造工程をながすと2週間程度かかる。
- 費用の目安は、大学との共同研究で80万円くらい。ただし6種類のチップをまとめてつくれるので、相乗りして割り勘にする、という手もある。
- 製造工程の作業を、業者(A-LSIなど)に依頼することも、場合によっては可能。
- マスクを製造する装置もあるが、2umぐらいの加工はできない。そのため、2umくらいの加工が必要ならば、マスク製造のみ外注(12万円くらい)しないといけない。

** 利点 [#hd89c94d]
- クリーンルームで、文字通りゼロからLSIをつくれる。ウエハからチップへの切り出し、ワイヤボンディングまで自分でできる。
- 業者さんを介して、一部の作業を代行してもらうことも可能。

** 欠点 [#u7ba04ee]
- 「1回つくったらいくら」というのが計算しにくい
- 設計CADは自前で用意しないといけない
- 原則として現地で作業する（＝拘束時間が結構長い）
- 製造工程が手作業のため、特性が結構ばらつく。極端な話、失敗することもある。

* フェニテックセミコンダクタ社の試作シャトル [#adbeebe0]
- [[フェニテックセミコンダクタ>http://www.phenitec.co.jp/]]の試作シャトルサービス。
- 設計データを渡して、チップの形で納品される。必要ならばパッケージに入れるまで頼める。
- 費用は、小チップ(1.8mm)で20万円（大学との共同研究の場合。ベアチップなら15万円くらい）?40万円程度。
- 0.6um、電源5V

** 利点 [#id6545f0]
- P板.comのように、設計だけすれば、あとは製造をまるまる外注できる

** 欠点 [#wa6753b8]
- 設計CADは自分で用意しないといけない。


* 海外の試作サービス [#da4b2bec]
[[MOSIS(米国)>http://www.mosis.com/]]や[[TSMC(台湾)>http://www.tsmc.com/japanese/default.htm]]の試作サービスを国内から発注可能。日本からだと[[シリコンソーシアム(株)>http://www.si-cons.co.jp/]]が窓口で発注できる。

** 利点 [#ebdd61ee]
- けっこう微細なLSIもつくれる(45nmとか)。
- 個人でも（原理的には）発注できる

** 欠点 [#cd571709]
- かなり高価(安くても100万円オーダー)。
- 設計ルールのNDA（秘密保持契約）が厳しい。
- 設計CADは自前で用意しないといけない。

* VDEC [#o50a761e]

国内の大学・高専関係者であれば、[[VDEC>http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp]]の利用ができる。

** 利点 [#z180a595]
- 大学・高専関係者であれば、Cadence, Synopsys等の最新の設計CADが無料で利用できる。
- 試作費用が比較的安価(0.8umで10万円弱ぐらいから)

** 欠点 [#iaffd464]
- 大学・高専関係者しか利用できない。

* ミニマルファブ [#k04e8032]

小ロットのLSI製造装置・CADを開発しているプロジェクトの[[ミニマルファブ>http://www.minimalfab.com/]]で開発中の製造装置・CADが使えるようになれば、FabLabやホームセンター、町工場にLSI製造装置が導入できそうな感じで、まさにMaker向けのLSIが具現化できそう。ただし実用化はもう少し先の模様。
製造方法 の変更点

製造方法の変更点
